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专注半导体、分立器件

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公司以产品技术为驱动，ESD MOS 逻辑电路 线性稳压器 以研发 生产 销售一体化 建立与客户长期合作的战略！

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测试产品1-2-3x

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精英设计团队均来自于国内外知名企业

团队主管曾任职著名IC设计龙头公司，担任技术高层岗位超过15年，核心成员均有10年以上设计经验。
公司的主要研发设计产品线有ESD静电保护管，电源管理IC，场效运管，低功耗LDO，升降压器件 逻辑电路等功率器件。
公司以质量、服务和价值的承诺做为指导原则

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自公司成立起，研发可靠高性能产品一直是芯维证证 追求的事业 核心价值和社会价值


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  • 中国发布工业级5G终端基带芯片

    中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”2020年8月28日在江苏昆山亮相发布，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司(中科晶上)研发生产，将落地昆山布局产业化应用发展。

  • 《Chip》首次发布中国芯片科学十大进展，含AI训练芯片

    5月26日，《Chip》期刊在江苏无锡举办的2023芯片大会·前沿科学论坛上首次发布了“中国芯片科学十大进展”。“《Chip》期刊发起中国芯片科学十大进展评选活动，旨在梳理、盘点我国芯片科研领域年度标志性进展，致敬和激励我国芯片工作者的科学热情和奉献精神，提升我国芯片前沿科研的大众关注度，助推芯片国产化的进程。”中国科学院院士、深圳大学校长、《Chip》期刊创刊主编毛军发介绍道。

  • 中国科学院发布开源芯片最新研发成果

    近日，在2023中关村论坛“RISC-V开源处理器芯片生态发展论坛”上，中国科学院发布了“香山”开源高性能RISC-V处理器核、“傲来”RISC-V原生操作系统的最新成果。“中国科学院已处于开源芯片领域的全球第一梯队。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所（以下简称计算所）学术委员会主任孙凝晖评价说

5G网络设备芯片的国产化现状及未来策略
  • 2025-11-11
2020年是中国5G大规模商用化元年，截至2020年11月，三大运营商已累计建成71.8万座基站，占全球比重接近7成。未来三年，中国仍处于...
原材料芯片供应紧缺 全球医疗器械设备面临价格普涨压力
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